Reflow Oven
Met de nieuwe SMT technieken zijn de onderdelen zo klein geworden, dat deze niet meer op de traditionele manier gesoldeerd kunnen worden. Met de Reflow oven is het solderen van micro componenten geen probleem.

De printplaat wordt op een lopende band gelegd en vervolgens door de machine geleid. In de machine gaat de printplaat door verwarmingszones. Bij een afgestemde temperatuur krijgt het tin een chemische reactie, wordt even vloeibaar en hardt de tin op de printplaat uit en ontstaat een electrische verbinding tussen de componenten en de printplaat.

Dit solderen geschiedt op loodvrije basis.
           
copyright R&R electronics | Ontwikkeling en Assemblage   website door: De Creatoren